|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 56 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Mechanical properties and microstructural evolution of solder alloys fabricated using laser-assisted bonding |
| Auteur: |
Joo, Hong-Sub Lee, Choong-Jae Min, Kyung Deuk Hwang, Byeong-Uk Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 24 pagina's 22926-22932 |
| Jaar: |
2020-11-15 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 56 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |