|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 45 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Increasing mechanical strength and refining grains of Cu-core solder joints with pressurized bonding |
| Auteur: |
Song, Rui-Wen Fleshman, Collin Jordon Wu, Zih-You Tsai, Su-Yueh Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 24 pagina's 22966-22972 |
| Jaar: |
2020-11-12 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 45 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |