|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 26 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of accelerator in a copper plating bath on interfacial microstructure and mechanical properties of SAC305/Cu solder joints |
| Auteur: |
Xu, Han Zhang, Xudong Chen, Wenjing Zou, Minming Hu, Xiaowu |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 24 pagina's 22810-22819 |
| Jaar: |
2020-11-13 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 26 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |