|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 48 van 101 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial microstructure evolution of solder joints by doping Cu nanoparticles into Ni(P) electroless plating |
| Auteur: |
Cheng, Jinxuan Zhang, Jiankang Liu, Yi Hu, Xiaowu Zhang, Zhe Jiang, Xiongxin |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 22 pagina's 20232-20244 |
| Jaar: |
2020-10-06 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 48 van 101 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |