|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 101 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Ni(P) layer thickness and Pd layer type in thin-Au/Pd/Ni(P) surface finishes on interfacial reactions and mechanical strength of Sn–58Bi solder joints during aging |
| Auteur: |
Kim, Jungsoo Jung, Seung-Boo Yoon, Jeong-Won |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 22 pagina's 19852-19874 |
| Jaar: |
2020-09-27 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 101 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |