|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Characteristic morphologies that cause failure of Au80Sn20/AlN substrate solder joint under combined temperature cycle and current switch cycle tests |
| Auteur: |
Lin, Ping Liu, Wensheng Ma, Yunzhu Huang, Yufeng Tang, Siwei |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 21 pagina's 19013-19024 |
| Jaar: |
2020-09-14 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |