|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of strain rate on mechanical behavior of Sn0.3Ag0.7Cu solder at macro- and micro-scales |
| Auteur: |
Niu, Xiaoyan Geng, Xuchen Li, Shenzhen Chen, Cong Zhou, Jiang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 21 pagina's 18763-18776 |
| Jaar: |
2020-09-18 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |