|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 86 van 103 gevonden artikelen
| Titel: |
Sinter bonding and formation of a near-full-density bondline at 250 °C via addition of submicrometer Cu particles to micrometer Ag-coated Cu particles |
| Auteur: |
Kim, Sung Yoon Kim, Myeong In Lee, Jong-Hyun |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 19 pagina's 16720-16727 |
| Jaar: |
2020-08-16 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 86 van 103 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |