|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 62 van 103 gevonden artikelen
| Titel: |
Lowering bonding temperature for silver sintering to silicon and silicon carbide using silver oxide decomposition |
| Auteur: |
Inami, Kota Matsuda, Tomoki Kawabata, Rei Sano, Tomokazu Hirose, Akio |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 19 pagina's 16511-16518 |
| Jaar: |
2020-08-26 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 62 van 103 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |