|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 90 van 101 gevonden artikelen
| Titel: |
Study of accelerated shear creep behavior and fracture process of micro-scale ball grid array (BGA) structure Cu/Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu joints under coupled electro-thermo-mechanical loads |
| Auteur: |
Le, W. K. Zhou, J. Y. Ke, C. B. Zhou, M. B. Zhang, X. P. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 18 pagina's 15575-15588 |
| Jaar: |
2020-08-04 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 90 van 101 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |