|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 56 van 101 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of Ni, Bi, and Sb additives on the microstructure and the corrosion behavior of Sn–Ag–Cu solder alloys |
| Auteur: |
Li, Feng Verdingovas, Vadimas Dirscherl, Kai Harsányi, Gábor Medgyes, Bálint Ambat, Rajan |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 18 pagina's 15308-15321 |
| Jaar: |
2020-08-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 56 van 101 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |