|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 40 van 101 gevonden artikelen
| Titel: |
Fast formation of Ni–Sn intermetallic joints using Ni–Sn paste for high-temperature bonding applications |
| Auteur: |
Jeong, So-Eun Jung, Seung-Boo Yoon, Jeong-Won |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 18 pagina's 15048-15060 |
| Jaar: |
2020-07-28 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 40 van 101 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |