|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 101 gevonden artikelen
| Titel: |
A low-temperature bonding method for high power device packaging based on In-infiltrated nanoporous Cu |
| Auteur: |
Hang, Chunjin Liu, Jiahao Wang, Jianqiang Fu, Xing Chen, Hongtao Li, Mingyu |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 17 pagina's 14157-14164 |
| Jaar: |
2020-07-14 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 101 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |