|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Electromigration behavior of Cu/Sn–58Bi–1Ag/Cu solder joints by ultrasonic soldering process |
| Auteur: |
Liu, Shengfa Liu, Zhangyang Liu, Li Song, Tianjie Liu, Wei Tan, Yingzhen San, Zhanyi Huang, Shangyu |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 15 pagina's 11997-12003 |
| Jaar: |
2020-06-23 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |