|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 64 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure and growth kinetic study in Sn–Cu transient liquid phase sintering solder paste |
| Auteur: |
Mohd Said, R. Mohd Salleh, M. A. A. Saud, N. Ramli, M. I. I. Yasuda, H. Nogita, K. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 14 pagina's 11077-11094 |
| Jaar: |
2020-05-28 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 64 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |