|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 32 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of the Ni(P) plating thickness on microstructure evolution of interfacial IMCs in Sn–58Bi/Ni(P)/Cu solder joints |
| Auteur: |
Cheng, Jinxuan Hu, Xiaowu Zhang, Zhe Li, Qinglin |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 14 pagina's 11470-11481 |
| Jaar: |
2020-05-29 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 32 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |