|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 28 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of nickel metallization thickness on microstructure evolution and mechanical properties in Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Ni/Cu solder joints |
| Auteur: |
Lin, Yutao Li, Hailong Chen, Gang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 14 pagina's 11569-11580 |
| Jaar: |
2020-06-08 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 28 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |