|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 47 van 107 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of Ag content on the formation and growth of intermetallic compounds in Sn–Ag–Cu solder |
| Auteur: |
Hailong, Bai Zan, Long Junyu, Chen Xing, Gu Jinmei, Lv Lingyan, Zhao Dongdong, Chen Jikang, Yan |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 13 pagina's 10105-10112 |
| Jaar: |
2020-05-13 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 47 van 107 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |