|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 52 van 90 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructural, compositional and hardness evolutions of 96.5Sn–3Ag–0.5Cu/TiC composite solder under thermo-migration stressing |
| Auteur: |
Chen, Guang Cui, Xinzhan Wu, Yaofeng Li, Wei Wu, Fengshun |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 12 pagina's 9492-9503 |
| Jaar: |
2020-05-02 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 52 van 90 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |