|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 73 van 96 gevonden artikelen
| Titel: |
Relation of silver electrode solderability to intermetallic compound growth rate |
| Auteur: |
Zhang, Jiefeng Li, Guoqing Yuan, Xiao Zhao, Hua Yang, Yunxia Li, Hongbo Tong, Hua |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 8 pagina's 7209-7215 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 73 van 96 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |