|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 27 van 96 gevonden artikelen
| Titel: |
Electromigration reliability of Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu–Zn solder joints |
| Auteur: |
Park, Jae-Yong Lee, Taeyoung Seo, Wonil Yoo, Sehoon Kim, Young-Ho |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 8 pagina's 7645-7653 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 27 van 96 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |