|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 43 van 98 gevonden artikelen
| Titel: |
Impact of Sb additives on solidification performance, microstructure enhancement and tensile characteristics of Sn-6.5Zn-0.3Cu Pb-free solder alloy |
| Auteur: |
Eid, E. A. El-Khawas, E. H. Abd-Elrahman, Ashraf S. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 7 pagina's 6507-6518 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 43 van 98 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |