|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 98 gevonden artikelen
| Titel: |
A new method for liquid-phase bonding of copper plates to aluminum nitride (AlN) substrates used in high-power modules |
| Auteur: |
Terasaki, Nobuyuki Ohashi, Touyou Nagatomo, Yoshiyuki Kuromitsu, Yoshirou Shirzadi, Amir A. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 7 pagina's 6552-6555 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 98 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |