|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 26 van 98 gevonden artikelen
| Titel: |
Electrochemical migration failure mechanism and dendrite composition characteristics of Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloy in thin electrolyte films |
| Auteur: |
Yi, Pan Dong, Chaofang Ji, Yucheng Yin, Yupeng Yao, Jizheng Xiao, Kui |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 7 pagina's 6575-6582 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 26 van 98 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |