|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 69 van 101 gevonden artikelen
| Titel: |
Relationship between the thermal stress and structures of thermal-cycling-induced cracks in electroless nickel plating on metalized substrates |
| Auteur: |
Fukuda, Shinji Shimada, Kazuhiko Izu, Noriya Miyazaki, Hiroyuki Iwakiri, Shoji Hirao, Kiyoshi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 6 pagina's 5820-5832 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 69 van 101 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |