|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 101 gevonden artikelen
| Titel: |
Electromigration behavior of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu ball grid array solder joints |
| Auteur: |
Jiang, Yiming Li, Hailong Chen, Gang Mei, Yunhui Wang, Meiyu |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 6 pagina's 6224-6233 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 101 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |