|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 40 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Improving the grain size of $$\text {Cu}_{2}\text {ZnSnS}_{4}$$Cu2ZnSnS4 thin films by annealing thermally evaporated Cu–ZnS–Sn–S precursors |
| Auteur: |
Chalapathi, U. Scarpulla, M. A. Park, Si-Hyun Uthanna, S. Raja, V. Sundara |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 5 pagina's 4931-4935 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 40 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |