|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Dependence of shear strength of Sn–3.8Ag–0.7Cu/Co–P solder joints on the P content of Co–P metallization |
| Auteur: |
Liu, Shuang Hu, Bingkun Hu, Yang Wang, Qian Li, Liangliang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 5 pagina's 5249-5256 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |