|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 74 van 127 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure evolution and tensile creep behavior of Sn–0.7Cu lead-free solder reinforced with ZnO nanoparticles |
| Auteur: |
Abd El-Rehim, A. F. Zahran, H. Y. Yassin, A. M. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2018) nr. 3 pagina's 2213-2223 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 74 van 127 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |