|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 58 van 127 gevonden artikelen
| Titel: |
Improving thermal shock response of interfacial IMCs in Sn–Ag–Cu joints by using ultrathin-Ni/Pd/Au metallization in 3D-IC packages |
| Auteur: |
Chou, Tzu-Ting Fleshman, Collin Jordon Chen, Hao Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2018) nr. 3 pagina's 2342-2350 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 58 van 127 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |