|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 52 van 127 gevonden artikelen
| Titel: |
Growth behavior of preferentially scalloped intermetallic compounds at extremely thin peripheral Sn/Cu interface |
| Auteur: |
Shang, Shengyan Kunwar, Anil Wang, Yanfeng Qu, Lin Ma, Haitao Wang, Yunpeng |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 3 pagina's 2872-2887 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 52 van 127 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |