|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 25 van 127 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of nickel (Ni) on the growth rate of Cu6Sn5 intermetallic compounds between Sn–Cu–Bi solder and Cu substrate |
| Auteur: |
Gao, He Wei, Fuxiang Sui, Yanwei Qi, Jiqiu He, Yezeng Meng, Qingkun |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2018) nr. 3 pagina's 2186-2191 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 25 van 127 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |