|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 122 van 127 gevonden artikelen
| Titel: |
The fast formation of full Cu3Sn solder joints in Cu/Sn/Cu system by thermal gradient bonding |
| Auteur: |
Yin, Zuozhu Sun, Fenglian Guo, Mengjiao |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2018) nr. 3 pagina's 2146-2153 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 122 van 127 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |