|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 26 van 65 gevonden artikelen
| Titel: |
Intermetallic compounds formation and joints properties of electroplated Sn–Zn solder bumps with Cu substrates |
| Auteur: |
Hou, Zhuangzhuang Niu, Te Zhao, Xiuchen Liu, Ying Yang, Tianqi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 22 pagina's 20276-20284 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 26 van 65 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |