|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 80 van 81 gevonden artikelen
| Titel: |
Wettability, interfacial reaction and mechanical properties of Sn/Sn–CuZnAl solder and Cu sheet during solid–liquid diffusion |
| Auteur: |
Sun, Lei Chen, Ming-he Zhang, Liang Xie, Lan-sheng Wei, Chun-chun |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 20 pagina's 18462-18470 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 80 van 81 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |