|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 61 van 81 gevonden artikelen
| Titel: |
Shear strength, fracture mechanism and plastic performance of Cu/Sn5Sb–xCuNiAg/Cu solder joints during thermal aging |
| Auteur: |
Han, Bangyao Sun, Fenglian Li, Tianhui Liu, Yang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 20 pagina's 18342-18349 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 61 van 81 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |