|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 55 van 81 gevonden artikelen
| Titel: |
Pressureless transient liquid phase sintering bonding in air using Ni and Sn–58Bi for high-temperature packaging applications |
| Auteur: |
Min, Kyung Deuk Jung, Kwang-Ho Lee, Choong-Jae Jeong, Haksan Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 20 pagina's 18848-18857 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 55 van 81 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |