|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 28 van 81 gevonden artikelen
| Titel: |
Experimental and numerical study on dynamic mechanical behaviors of low-silver lead-free solder under combined compression-shear loadings |
| Auteur: |
Niu, Xiaoyan Chen, Cong Shen, Linlin Chen, Liangbiao Zhou, Jiang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 20 pagina's 18678-18685 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 28 van 81 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |