|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 88 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Synergetic effect of strain rate and electroplated Cu film for shear strength of solder/Kovar joints |
| Auteur: |
Hu, Xiaowu Bao, Nifa Min, Zhixian |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2018) nr. 2 pagina's 1434-1449 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 88 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |