|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Ni addition into the Cu substrate on the interfacial IMC growth during the liquid-state reaction with Sn–58Bi solder |
| Auteur: |
Hu, Xiaowu Qiu, Hongyu Jiang, Xiongxin |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2018) nr. 2 pagina's 1907-1918 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |