|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 80 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Wettability and interfacial morphology of Sn–3.0Ag–0.5Cu solder on electroless nickel plated ZnS transparent ceramic |
| Auteur: |
Zhang, Shuye Zhu, Bingxuan Zhou, Xiang Wang, Xingxing Lin, Tiesong He, Peng Paik, Kyung-Wook |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 19 pagina's 17972-17985 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 80 van 80 gevonden artikelen
| << vorige |