|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 53 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure and shear property of In-Sn-xAg solder joints fabricated by TLP bonding |
| Auteur: |
Yang, Li Xiong, Yifeng Zhang, Yaocheng Jiang, Wei Wei, Di |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 19 pagina's 18211-18219 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 53 van 80 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |