|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 88 van 90 gevonden artikelen
| Titel: |
Void fraction of a Sn–Ag–Cu solder joint underneath a chip resistor and its effect on joint strength and thermomechanical reliability |
| Auteur: |
Seo, Wonil Ko, Yong-Ho Kim, Young-Ho Yoo, Sehoon |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 17 pagina's 15889-15896 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 88 van 90 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |