|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 90 gevonden artikelen
| Titel: |
Au-induced improvements in the grain stability and mechanical properties of Ag-based alloy wires under electrical current stressing |
| Auteur: |
Kuo, Bing-Hau Tsai, Du-Cheng Huang, Yen-Lin Hsu, Po-Chun Chuang, Tung-Han Lee, Jun-Der Tsai, Hsing-Hua Shieu, Fuh-Sheng |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 17 pagina's 15897-15911 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 90 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |