|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 61 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure and shear behavior of solder joint with Sn58Bi/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu superposition structure |
| Auteur: |
Liu, Yang Xu, Ruisheng Zhang, Hao Sun, Fenglian |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 15 pagina's 14077-14084 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 61 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |