|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 53 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of Ni and Cu electrodeposits on the interfacial reaction between SAC305 solder and the Bi2(Te,Se)3 thermoelectric material |
| Auteur: |
Cheng, Jinxuan Hu, Xiaowu Li, Qinglin |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 15 pagina's 14791-14804 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 53 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |