|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 99 van 101 gevonden artikelen
| Titel: |
Viscoplastic characterization and mechanical strength of novel Sn–1.7Ag–0.7Cu lead-free solder alloys with microalloying of Te and Co |
| Auteur: |
El-Daly, A. A. Ibrahiem, A. A. Abdo, M. A. Eid, N. A. M. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 14 pagina's 12937-12949 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 99 van 101 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |