|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 101 gevonden artikelen
| Titel: |
Bonding performance of sintered nanosilver joints on bare copper substrates with different grain structures |
| Auteur: |
Du, Cheng-Jie Li, Xin Mei, Yun-Hui Lu, Guo-Quan |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 14 pagina's 12860-12868 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 101 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |