|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 31 van 101 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Ni layer thickness of thin-ENEPIG surface finishes on the interfacial reactions and shear strength of Sn-3.0Ag–0.5Cu solder joints during aging |
| Auteur: |
Kim, Jungsoo Back, Jong-Hoon Jung, Seung-Boo Yoon, Jeong-Won |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 14 pagina's 12911-12923 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 31 van 101 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |