|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 101 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of annealing Co-W-P metallization substrate onto its resin adhesion |
| Auteur: |
Iwashige, Tomohito Endo, Takeshi Sugiura, Kazuhiko Tsuruta, Kazuhiro Sakuma, Yuichi Kurosaka, Seigo Oda, Yukinori Chen, Chuantong Nagao, Shijo Suganuma, Katsuaki |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 14 pagina's 13247-13257 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 101 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |